법무법인 민후는 플라즈마 공정 챔버 내 정전 척을 둘러싸는 커버링 어셈블리에 관한 특허를 출원·등록하였습니다. 반도체부품 개발·제조업체인 A사는 반도체 기판의 표면 손상 및 피처 프로파일 틸팅이 개선될 수 있도록 구성한 커버링 어셈블리에 관한 발명을 하였습니다. 본 법무법인은 관련 기술분야에 대한 높은 이해도를 바탕으로 신규성과 진보성 등 특허등록 요건을 갖추었는지 면밀히 검토하였습니다. 이를 통해 해당 발명에 관한 특허를 출원하였으며, 등록결정까지 받음으로써 A사가 발명에 관한 권리를 보호받을 수 있도록 법률서비스를 제공하였습니다.